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    隨著釕價格飆升厚膜貼片電阻交貨時間大幅增加

      本文將金屬價格上漲對所有印刷電路板中消耗的大量生產的貼片電阻元件的影響聯系起來,重點關注高科技經濟關鍵部分日益增長的壓力,隨著釕價格飆升厚膜貼片電阻交貨時間大幅增加。

    厚膜片式電阻器

    不同于合金電阻,厚膜貼片電阻器是電子行業的主力軍。廉價且無處不在的厚膜片式電阻器每年消耗數萬億個,因為每個電路都需要特定的歐姆值才能運行;這些特性在陶瓷、玻璃、釕和銀的超小型封裝中得到滿足。在所有電子元件中,就生產和消耗的零件數量而言,只有陶瓷片式電容器與厚膜片式電阻器相當。

    因此,上幾乎所有的電子電路都使用厚膜貼片電阻器。在無線手持設備、計算機主板、計算機硬盤驅動器、顯示器、汽車電子組件、電視機、立體聲放大器和工業電子設備中可以找到大量應用。 

    這些巨大的規模經濟、低廉的價格和集中的制造使厚膜片式電阻器成為較具挑戰性的電子元件生產之一。他們通過與貴金屬釕的長期關聯而接觸鉑族金屬供應鏈,這使得厚膜片式電阻器的成本壓力成為新財年高科技經濟面臨的重要風險因素之一。

    隨著釕價格飆升厚膜貼片電阻交貨時間大幅增加

    厚膜片式電阻器結構

    厚膜電阻器是通過在氧化鋁陶瓷基板上絲網印刷氧化釕漿料來制造的。這些基板通常是純度為 96% 的氧化鋁,這是一種極其耐用的陶瓷,必須用激光修整以形成所需的矩形芯片形狀和所需的歐姆值。 

    氧化釕漿料是通過將貴金屬釕與無機粘合劑混合制成的。油墨絲網印刷后,電阻層在低溫下干燥。在干燥或固化過程之后,芯片在高溫下被燒制,以便將電阻層長期地粘附到陶瓷氧化鋁基板上。

    后一步是芯片的端接,這是通過整體浸漬和電鍍方法完成的,包括使用含銀端接膏對芯片端蓋進行金屬化,并覆蓋鎳阻擋層和鉛 (Pb) 焊料以便產品可以焊接到板上。 

    制造厚膜片式電阻器的技術很容易在低歐姆值應用中重現,并且從開始到結束都是高度自動化的。變量是競爭所需的大規模規模經濟。因此,定價極低(幾乎不合理),并且片式電阻器被大量設計到電子電路中。 

    厚膜片式電阻器代表了所謂的“渲染經濟”,其定義為其他制造商由于投資回報/盈利能力、技術和/或大規模規模經濟方面的障礙而不愿與之競爭的產品經濟。

    對厚膜片式電阻器市場的詳細分析表明,進入壁壘是競爭所需的大規模規模經濟(即資本設備的大量投資)和非常微薄的利潤率。美國和歐洲的片式電阻器生產幾乎不存在,尤其是厚膜片,因為成本低,投資回報率高。以色列為西方消費生產少量厚膜片式電阻器,但大部分厚膜片式電阻器在大中華區和日本生產,在馬來西亞、泰國、韓國和菲律賓設有少量額外生產工廠。

    組件生產中原材料的可變成本

    該產品無處不在,并被設計到制造的每個印刷電路板中,無論終端市場如何。因此,供應商應將厚膜片式電阻器視為潛在的風險因素。 

    厚膜片式電阻器的危險性質是它們在電阻膏 (Ru02) 中依賴釕。釕是南非鉑礦開采的副產品。鉑金開采一直受到工人罷工的困擾,這反過來又影響了地上金屬的數量,隨后價格上漲至 2 月每金衡盎司 330 美元和 2021 年 3 月每金衡盎司 400 美元。

    與原材料相關的可變成本是與生產厚膜片式電阻器的總成本相關的*大單一因素。其他可變成本包括管理費用和勞動力——但從歷史上看,30 多年來,某些金屬的價格和可用性波動對厚膜片式電阻器供應鏈的影響*大,并為客戶帶來了*大的價格上漲風險或組件制造商的盈利能力損失。這種風險包括釕金屬和陶瓷氧化鋁基板。

    總結與結論

    釕是生產用于厚膜片式電阻器的厚膜漿料的關鍵因素,其價格空前上漲,導致普遍存在的電阻器組件的交貨時間延長。

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